类型 | 描述 |
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封装/外壳 | 10-VFDFN Exposed Pad, CSP |
输出类型 | Voltage - Buffered |
安装类型 | Surface Mount |
位数 | 12 |
数据接口 | SPI, DSP |
参考类型 | External, Internal |
工作温度 | -40°C ~ 105°C |
电压 - 供电,模拟 | 2.7V ~ 3.6V |
电压 - 供电,数字 | 2.7V ~ 3.6V |
Settling Time | 4.5µs |
供应商器件封装 | 10-LFCSP-WD (3x3) |
架构 | String DAC |
Number of D/A Converters | 2 |
INL/DNL (LSB) | ±0.5, ±0.25 (Max) |
Differential Output | No |
属性 | 描述 |
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RoHS 状态 | ROHS3 Compliant |
湿气敏感性等级 (MSL) | 1 (Unlimited) |
REACH 状态 | Reach unaffected |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8542.39.0001 |