中国，2020年8月3日——ST半导体新推出26款封装采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极管。

新二极管的厚度是1.0mm，比标准SMA和SMB封装产品薄50％，让设计人员能够在提高功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同，可直接插入替换原来的器件。此外，与封装面积相同的标准解决方案相比，ST半导体新肖特基二极管的额定电流更高，现有的采用SMC二极管的电路可以考虑改用尺寸更小的ST半导体SMB 扁平封装器件，采用SMB的设计可以改用ST半导体的SMA扁平封装二极管。

这些新器件采用更先进的制造技术，低正向电压是其固有内在特性，可以为工业和消费应用带来优异的能效，例如，电源和辅助电源、充电器、数字标牌、游戏机、机顶盒、电动自行车、计算机外设、服务器、电信板卡和5G中继器。

ST半导体十年产品供货承诺保证新肖特基二极管长期供货无忧，SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品，SMB 扁平封装包含200V/4A 的 STPS4S200UFN和100V/5A的 STPS5H100UFN两款产品。所有器件均规定了雪崩特性，并具有一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。