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传感器热点:Vishay威世发布新型汽车级接近传感器,分辨率高达20μm

发布时间:2021-01-08 10:21:54 来源:兰圣科技

Vishay发布两种高分辨率的汽车级光学反射式接近传感器——VCNL3030X01和VCNL3036X01,其高分辨率达到20 μm,适用于力传感应用。


凭借可选的12位和16位输出,它们非常适用于方向盘控制,笔记本电脑智能电源按钮和多力触控板以及用于IoT设备和厨房用具的触摸板的力感测应用。

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它们每个都将光电二极管,放大器和模数转换器电路组合在4mm x 2.36mm的表面贴装封装中,且外形尺寸仅为0.75mm.VCNL3030X01带有板载红外发射器(IRED),而VCNL3036X01被设计成与多达三个外部的IRED,设置有内部逻辑的车载驱动器,用于其使用。智能的持久性方案可确保准确的感应和更快的响应时间。


【MIT研发出新型NMR传感器,可检测脂肪肝等疾病】

当前,没有简单的方法来诊断脂肪肝或肝纤维化。但是,麻省理工学院的工程师现在已经开发了一种基于核磁共振(NMR)的诊断工具,可用于检测这两种情况。

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该传感器设备小到可以放在桌子上,它使用NMR来测量水在组织中的扩散方式,这可以揭示组织中有多少脂肪。研究人员说,迄今为止,这种诊断方法已经在小鼠身上进行了测试,可以帮助医生在脂肪肝疾病发展为纤维化之前就将其捕获。


【新型耐用电子皮肤具有多种传感功能】

KAUST的研究人员开发了一种耐用的“电子皮肤”,可以模仿人类皮肤的自然功能,例如感测温度和触摸。

研究团队通过使用二氧化硅纳米颗粒增强的水凝胶作为坚固而有弹性的基材以及二维碳化钛MXene作为传感层,然后把衬底和感测层通过高导电纳米线结合在一起,以使到达传感器层的导电路径即使在材料扩展到其实际尺寸的28倍时仍保持完好无损。

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该团队开发的原型电子皮肤可以感应到20厘米远的物体,并在十分之一秒内对刺激做出反应。当用作压力传感器时,它可以区分上面写的笔迹。即使经过5,000次变形,电子皮肤仍然可以正常工作,每次可以在四分之一秒内恢复。


【罗姆宣布推出新的VCSEL模块技术,提高了测距精度】

罗姆公司最新开发的VCSEL技术通过使用飞行时间(TOF)系统在空间识别和测距系统中实现了更高的精度。

罗姆开发的新VCSEL模块技术使将VCSEL和MOSFET元件模块化成为一个封装成为可能。通过最小化元件之间的布线长度,可以最大化每个元件的性能,从而产生一种能够短脉冲驱动(10ns以下)的光源,该光源可以降低对太阳光对外部噪声的敏感性,同时使输出功率比传统解决方案高30%。


罗姆计划在2021年3月发布其新的VCSEL模块,用于工业市场上的AGV和用于需要高精度感应的移动设备的面部识别系统。

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【Draper研发MEMS电场传感器,可测量人体3D生物电场】

近期一项新的MEMS传感技术可能重新定义心电图,使之能够直接测量心脏的三维(3D)生物电场。

Draper正在开发一种MEMS电场传感器,有望重新定义心电图,因为它采用无线感知技术,易于管理且可在服装中实现可穿戴应用。

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与传统的心电图系统设计不同,Draper开发了一种创新的MEMS电场传感器。Draper的物理学家James Bickford解释说,该传感器内部有一个叫电偶极子的微小装置。与罗盘的磁偶极子旋转指向磁场方向类似,3D电场传感器通过测量电偶极子的旋转来探测电场的大小和方向,从而得到心脏生物电场的3D图像,这是对传统心电图系统一维电压测量的重大改进。


【环球晶圆拟45亿美元收购Siltronic】

11月30日消息,据国外媒体报道,今年已出现了多起大收购计划的半导体领域,又将出现一笔收购交易,环球晶圆拟45亿美元收购同为晶圆制造商的Siltronic.

环球晶圆收购Siltronic的交易,目前还在洽谈中,尚未达成最终的协议,但谈判已进入了最后阶段,Siltronic已经宣布了他们在同环球晶圆洽谈收购的事宜,环球晶圆也在官网确认了这一消息。

环球晶圆收购Siltronic的协议若达成,就将是今年半导体领域第4笔大规模的收购交易,此前的3笔分别是英伟达400亿美元收购Arm、AMD以350亿美元收购赛灵思、SK海力士90亿美元收购英特尔闪存业务。


【路透社:美国准备将中芯国际列入黑名单】

据路透社报道,特朗普政府准备将中芯国际(SMIC)和中海油(CNOOC)加入黑名单中,从而限制他们与美国投资者的接触。

不过,目前尚不清楚何时将新的名单公布在《联邦公报》上。根据这份文件和三个消息来源显示,除了中芯国际(SMIC)和中国海洋石油总公司(CNOOC)之外,名单还包括中国建筑技术有限公司和中国国际工程咨询公司。

对此,美国国防部未回应置评请求。


【京仪装备研发出高速集成电路制造晶圆倒片机,可用于14nm制造】

11月30日消息,位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机,每小时300片以上的倒片速度指标达国际先进水平,成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机,可用于14纳米集成电路制造,打破了国际垄断。

晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备,它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序,这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。


此外,京仪装备在2019年12月也研发出了国内首台晶圆自动翻转倒片机,使我国突破该系列设备的国产化难题。


【2020年全球主要半导体厂商合计研发支出将达364亿美元】

据DigiTimes报道,投资银行RBC Capital Markets预测称,2020年全球主要半导体厂商合计研发支出将会增长6%,达364亿美元。

具体而言,在费城半导体指数(PHLX Semiconductor Index)芯片厂商中,2020财年研发支出占营收比例最高的前五大厂商都是纯IC设计(fabless)公司。排名依次为Inphi占44.2%、Marvell占40.0%、芯科科技(Silicon Labs)30.7%、赛灵思27.0%以及英伟达的25.9%。

另外,全球第一与第二大IC设计厂商博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)最近2020财年研发支出占比分别为20.8%与25.4%,排名为第八和第六。


RBC Capital Markets表示,IC设计厂商研发支出会大幅攀升并不足为奇,因为采用最先进5nm节点制程制造的芯片,单在设计上投资金额可能就要接近6亿美元。预估2020年第2季纯IC设计厂商合计研发支出会增长15%,达36亿美元。