IC(IntegratedCircuit集成电路)是一种将许多微电子元件(如晶体管、电阻器、电容器、二极管等)集成在塑料基板上的芯片。)集成电路。广义上，IC芯片的概念是半导体元件产品的总称。

国内IC市场有很多IC术语:散新货、翻新货、原字原脚货、全新原装货。

散新货：

有两种新产品。一种是制造商在进入QC前进入市场的商品。成品率不是很高。另一种是未使用、未包装和可能氧化的商品。

翻新货：

这些商品通过一些国内企业的利润率和各种渠道回收商品，并根据型号、包装、编织和打字更改为新的批号。另一个是最可怕的买家相同的集成电路包装模型，但不是相同的品牌或相同的功能集成电路通过打字翻新，模仿模型，这类商品，将给采购工厂带来巨大的损失。

原脚货:原脚货:

说白了，这种商品就是拆卸零件。有一些IC芯片，包装简单，可以反复擦拭和书写。通过拆卸，它们被拆卸并流放到市场两次。这种商品通常很便宜。

新原装货:

没有必要解释这一点。该产品是经QC认证后进入市场的原厂产品。一般来说，价格可能更高，但质量必须达到标准。

识别IC芯片真伪的方法如下:

外观检测：

外观检测通常采用光学显微镜，检查芯片的共性、表面印刷、设备主体和管脚是否符合具体要求。

X-ray检测：

x-ray透视检查是一种可以从多个角度观察物体内部结构的无损检查方法。x-ray透视检查被测设备密封的晶粒、引线框和金线是否有物理缺陷。

丙酮擦拭试验：丙酮擦拭试验：

丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮定期擦拭芯片表面的丝网，其结果是判断芯片表面是否重印。

开封测试：

开封盖是一种物理化学试验，是溶解芯片外表面的环氧胶体，保留完整的颗粒或金线，便于检查重要颗粒表面标志、布局、工艺缺陷等。

无铅检测：

使用SEM/EDS检测零件的引脚或端子，确认是否含铅，并提供测试数据和报告。

电气测试/功能测试：

IV曲线跟踪仪和探针台用于IC各管脚和开封后各金线的曲线试验，包括:量产试验、短路试验、漏电流试验。