今天，让AOS深圳代理商为大家介绍：什么是半导体硅材料？半导体硅材料：半导体硅材料(semiconductor silicon)是最主要的元素半导体材料，包括硅多晶、硅单晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等，可直接或间接用于制备半导体器件。

单晶体多晶体

单晶硅和多晶硅本质区别是晶向不同。 多晶硅具有多种晶向，存在硬质点，加工过程易断线，加工成本大，目前市场已淘汰。单晶硅晶向单一，硬度比多晶硅大，成本较多晶硅低。

单晶硅

当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。

单晶硅材料制造要经过如下过程：

石英砂－－－>冶金级硅－－－>提纯和精炼－－－>沉积多晶硅锭－－－>单晶硅-硅片切割，
其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。

多晶硅

多晶硅是单质硅的一种形式。当熔融的单质硅在过冷条件下固化时，硅原子以金刚石晶格形式排列成多个晶核。如果晶核生长成具有不同晶体取向的晶粒，则晶粒结合并结晶成多晶硅。多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。

例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显。在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。多晶硅是生产单晶硅的直接原料。

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