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美国万代AOS热增强超薄TSOT23-6封装产品

发布时间:2021-01-11 14:20:27

系列功率半导体和功率集成电路的开发商和全球供应商介绍了AOZ6682CI和AOZ6683CI标准。这些装置效率高,使用同步降压调节器简单。AOZ6682CI和AOZ6683CI均采用超薄、热增强型TSOT23-6封装,提供2A和3A输出分别是电流。新设备在全负荷范围内提供高效率,允许更绿色的功率转换和各种消费电子应用,如液晶电视、机顶盒、高清蓝光光盘播放器和联网终端。

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新设备包括一个低电阻同步降压功率级,使高达95%的效率。合并采用热增强型封AOZ6682CI和AOZ6683CI在满负荷时可实现10°C的冷却器运行,相比之下类似的竞争设备。在重载条件下,器件以固定频率连续传导工作模式(CCM)。在轻负载或待机模式下,设备采用专有的脉冲能量模式(PEM)控制方案。这种控制方案和200uA的低静态电流,使得buck变换器的设计达到了行业领先水平轻载效率为89%。“现代消费设备的待机功耗必须小于0.5W,这对于系统设计师要解决,”AOS的Power IC营销经理Kenny Hu说。“最新的2A和3AEZBuck系列简化了这项任务,与竞争对手的设备相比,由于低功耗,效率提高了6%静态电流和专有的节能轻载控制方案。”