类型 | 描述 |
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封装/外壳 | 32-BBGA Module |
安装类型 | Surface Mount |
类型 | SPI |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V |
数据速率 | 4MHz, 8MHz |
技术 | Capacitive Coupling |
电压 - 隔离 | 2500Vrms |
输入 - 侧 1/侧 2 | 3/3 |
供应商器件封装 | 32-BGA (15x11.25) |
上升/下降时间(典型值) | 3ns, 3ns |
共模瞬变抗扰度(最小值) | 30kV/µs |
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值) | 100ns, 100ns |
Isolated Power | Yes |
Channel 类型 | Unidirectional |
Pulse Width Distortion (Max) | - |
通道数 | 6 |
属性 | 描述 |
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RoHS 状态 | RoHS non-compliant |
湿气敏感性等级 (MSL) | |
REACH 状态 | Reach not applicable |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8542.39.0001 |