类型 | 描述 |
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封装/外壳 | 325-TFBGA, FCBGA |
速度 | 166MHz |
RAM 大小 | 64KB |
工作温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 |
主要属性 | FPGA - 25K Logic Modules |
连接能力 | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
外设 | DDR, PCIe, SERDES |
供应商器件封装 | 325-FCBGA (11x11) |
架构 | MCU, FPGA |
Flash Size | 256KB |
属性 | 描述 |
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RoHS 状态 | ROHS3 Compliant |
湿气敏感性等级 (MSL) | 3 (168 Hours) |
REACH 状态 | Reach unaffected |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |