类型 | 描述 |
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封装/外壳 | 155-WFBGA |
灵敏度 | - |
安装类型 | Surface Mount |
频率 | 76GHz ~ 81GHz |
存储容量 | - |
类型 | TxRx + MCU |
工作温度 | -40°C ~ 135°C (TJ) |
电压 - 供电 | 1.045V ~ 1.21V, 1.71V ~ 1.98V, 2.97V ~ 3.63V |
功率 - 输出 | 12dBm |
协议 | - |
电流 - 接收 | - |
数据速率 (Max) | 40Mbps |
电流 - 传输 | - |
供应商器件封装 | 155-WFBGA (7.5x7.5) |
调制 | - |
射频系列/标准 | - |
串行接口 | SPI |
属性 | 描述 |
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RoHS 状态 | ROHS3 Compliant |
湿气敏感性等级 (MSL) | 2 (1 Year) |
REACH 状态 | Reach unaffected |
ECCN | |
HTSUS |